PCB基板薄型化1

                                          时 间：13/2/2009           来 源：中国环氧网

关键词：PCB HDI  

电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印刷线路板(PCB)的薄型化发展，这也使得基板材料追求薄型化，在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点，据介绍，这一热点将持续多年。

一、薄型环氧-玻纤布基板成热点

HDI多层板自20世纪90年代初问世和兴起时，就与当时的薄型化基板材料创新成果结下不解之缘。HDI多层板发展始终靠着“微孔、细线、薄层”3大技术作为支撑和推动。专家表示，其中，不仅它的薄层化技术主要是依靠基板材料来实现，就连它的微孔化(激光微孔加工等)的实施好坏，也很大程度上取决于薄型基板材料。

在HDI多层板发展初期，为满足上述性能要求，构成它的绝缘层的主要薄型基板材料品种是感光性树脂涂层、热固性树脂涂层(或其产品形式为绝缘膜)、涂树脂铜箔(RCC)等。此段时期，在适宜薄形HDI多层板用基板材料的“队列”中，由于制造技术所限很难找到环氧-玻纤布基板材料的“身影”。而在近几年HDI多层板市场情况发生了很大的变化，薄型环氧-玻纤布基板材料从争得了HDI多层板用基板材料市场的“一席之地”，已逐渐演变成为市场“主角”。

据专家介绍统计，近几年环氧-玻纤布基板材料在HDI多层板中得到越来越广泛的应用，在2000年时，它只占整个HDI多层板用基板材料市场总量的4%，而到2005年已迅速发展到占40.4%，预测到2007年其所占的比例将会超过50%，2010年它在HDI多层板用基板材料市场上的占有率可达到60%以上。环氧-玻纤布基板材料这一市场的“从无到有，从小到大，从辅到主”的变化，很值得研究和注意。