PCB（印刷线路板）基板薄型化2

                                        时 间：16/2/2009        来 源：中国环氧网

关键词：PCB  基板

现在，薄型环氧-玻纤布基板材料主要有3大应用市场，据专家介绍，分别是：携带型电子产品；IC封装基板；替代部分原有挠性覆铜板(FCCL)的挠性印制电路板市场。薄型环氧-玻纤布基板材料在主要性能上与一般厚度的环氧-玻纤布基板材料有所差异，它有着自己独特的性能特点。同时不同的应用领域对它的性能要求及其侧重面也有所不同

二、3大应用市场要求各异

近年来携带型电子产品所用的HDI多层板，在不断追求薄型化中对它的基板材料，的薄型化和其性能保证有着更高的依赖性。据专家介绍，以手机为例近年间手机主板厚度，一般是1层平均为0.1mm厚，即大都为6层0.6mm厚。随着手机主板的不断薄型化，在2006年间8层厚度只有0.5mm的极薄型手机主板开始正式进入市场。

实现手机主板的薄型化，需要克服基板刚性低的问题。基板刚性偏低，会导致PCB制造时工艺操作性降低；在基板经回流焊炉等高温加热时易产生更大的翘曲、变形；在元器件安装时也易于使可靠性下降；制成的环氧树脂印刷线路板(PCB)的抗跌落冲击性差等。除此以外，随着手机用环氧树脂印刷线路板(PCB)的更加追求薄形化，也给基板材料的绝缘可靠性、平整性、尺寸稳定性等性能项目提出更高和更严的要求。

减小IC封装的厚度，主要依赖于它的薄型化有机封装基板材料来实现。据专家介绍，由于封装用基板材料更薄，再加上出于IC封装基板追求更加窄间距化、多引脚化，使得确保薄型基板材料的层间绝缘性问题更为突出，特别是要解决薄型基板材料易出现的金属离子迁移(CAF)，造成绝缘可靠性下降的问题。

封装用薄型基板材料的另一个关键性能要求是它的高刚性。提高基板材料的机械强度对确保IC芯片搭载时的强度(防止基板塌陷)，在安装加工时降低基板所产生的翘曲度，以及便于操作等都是十分必要的。在IC芯片搭载时需要在基板上植入焊球，很多在基板上采用倒芯片的安装，因此还要求这类基板材料具有表面高平滑性。

近年薄型环氧-玻纤布基板材料已“渗透”到挠性印制电路板的新应用领域。这一新市场之所以获得了较快的开拓，据专家介绍，其原因来自2方面：一方面是环氧-玻纤布基板材料在提高极薄性、耐挠曲性等方面技术有所突破；另一方面，在挠性环氧树脂印刷线路板(PCB)的、刚-挠性环氧树脂印刷线路板(PCB)的制造中采用薄型环氧-玻纤布基板材料，是对挠性PCB性能改善、提高的迫切需求。

为了实现携带型电子产品的小型化，除了环氧树脂印刷线路板(PCB)的需要进一步推进高密度布线外，近年在PCB形态上也出现了由原来采用平面的元器件二维安装刚性基板，向着三维安装为特点、采用挠性基板(FPC)的方向转变，这样就可缩小元器件及基板在整机产品内部所占的空间。与此同时，三维安装的FPC与刚性多层板相组合的刚-挠性基板技术，近年得到了迅速应用。

这种适于刚-挠性环氧树脂印刷线路板(PCB)的制造的薄型环氧-玻纤布基板材料，在性能上主要表现在具有较高的耐弯曲性。同时，还需要具有低膨胀率(主要指面方向)、高耐吸湿性、高耐热性。如日本日立化成公司2006年开发成功并进入市场的这类基板材料(CCL牌号为：TC-C-100)，采用20μm以下超极薄玻纤布及低模量树脂制成，板的厚度在50μm以下。它的模量只有一般FR-4的一半。因有玻纤布作补强，板的尺寸变化率(主要指面方向)可达到0.01±0.03%，比PI基膜构成的FCCL要小1/3～1/2。