基   板

                                             时 间：3/3/2009            作 者：智 宸

关键词：基 板、

PCB的覆铜板材料（Copper Clad Laminates）CCL就是基板。它是PCB 的基本材料，起着导电、绝缘、支撑的功能，并决定PCB的性能、质量、 等级、加工性、成本等。

按增强材料分为：纸基板材、玻璃布基板材、复合材料、特种板材料。

纸基板材分为：纸基酚醛树脂、纸基环氧树脂、纸基聚基树脂；

玻璃布基板材：玻璃布环氧树脂FR4、玻璃布BT树脂、玻璃布聚酰树脂；

复合材料：CEM-3；

特种板材：金属类、陶瓷类、涂树脂铜箔（RCC）

按照刚柔性材料又分为刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。