电路板继续衰退 CCL反弹

时 间：16/3/2009      来 源：益 邦

关键词：PCB  CCL

09 年1 月份，北美印刷电路板(PCB)订单出货比(BB 值)降至0.89，连续9 个月小于1，而且最近3 个月呈进一步下跌的走势，表明PCB 市场仍未见底。PCB 软板的情况要好于硬板，1 月份软板的BB 值为0.98，硬板的BB 值为0.88，表明软板市场仍然维持着较高景气。

各子行业表现：上游玻纤纱、玻纤布衰退的时间最早、受创最重，不过09 年1 月玻纤纱市场出现反弹迹象，而玻纤布仍在底部徘徊。由于覆铜板价格近期可能见底，下游厂商开始补库存，覆铜板(CCL)市场在09 年1 月出现急单，所以CCL 行业有反弹的迹象，且优势企业受益更明显。下游PCB 市场衰退的时间最晚，不过09 年1 月仍处于深度衰退中。