未来PCB（印刷电路板）新型基板材料的开发和配线技术的发展

时 间：18/3/2009        来 源：PCBCITY

关键词：PCB

未来PCB的配线技术将向着微细化和高密度化方向深入发展。另外，还应值得注意的PCB发展动向是：覆铜板用的铜资源趋于贫乏，如何在铜配线上实现省资源化的设计，已成为今后必要的追求。目前的PCB电路图形的形成的主流方法，是对粘附于基材的铜箔利用蚀刻的方式去除不需要的部分，形成所需电路图形。这种制作电路的工艺方式称为减成法。今后为了对应于配线的微细化和省资源化，采用加成法制作PCB将会增多。松下电工为满足下游用户的这一需求，开发出适宜形成微细电路的、适宜加成法制作PCB的“加成半固化片(Additive Prepreg，以下简称ADPP）”。ADPP的基本性能是在其表面上形成的电镀层要确保高接合强度。这样才能使得通过电镀层制得的电路具有导通可靠性。ADPP获得这种性能主要是树脂设计的成果。这项树脂技术研究，是通过对分子的相溶性的控制，达到优异的表面平滑性，它有利于在其上形成性能稳定的电镀层，更容易制作微细电路图形。

未来PCB的配线技术新课题， 实现微细电路、高精度的特性阻抗和自由配线容量设定的配线技术及元器件内埋技术的多层板。例如在基板绝缘层内部埋入配线的工艺法等技术的开展。以上所述的配线技术的变化，必然要为此而开展对应配线技术的新基板材料的开发。这种开发是一项包括PCB的加工、评价技术开发在内的一体性工程。