高速信息处理下印刷电路板发展的新动向

时 间：19/3/2009           来 源：PCBCITY

关键词：信息    PCB   印刷电路板

信息网络技术正在日新月异的进步，通过计算机网络获取信息的量，正在向着愈来愈大容量化方向发展，这就需要所用的电子产品在处理信息的速度实现更加的高速化。在这类产品领域，对应CPU的高性能化，为了实现PCB内的信号传送的高速度，PCB基板材料必须具有低Dk的特性。另外，印刷电路板设计在不断追求配线的高密度化、大规模化。为达到此目的，电路层向着高多层化发展(有的电子产品用多层板的层数已超过40层)。大规模化的配线，使得单一导线的距离越来越增长。为了防止长距离布线所引起的信号衰减，以及基板发热的现象加剧，所用的PCB基板材料需要实现低介质损失角正切(Df)化。

对应于印刷电路板高多层化的发展，基板材料的高水平的加工性和可靠性也更加成为必要的性能要求。