电路板（PCB）供货短缺引起封测库存上升

时 间：23/3/2009                   来 源：PCBCITY

关键词：PCB  

美林年度论坛今年以科技产业终端需求为主题，邀请科技产业龙头进行演讲，炒热科技股行情；而摩根大通证券也对市场上PC、零组件、半导体、面板产业的实际状况做了检视，发现中国大陆家电下乡确实替台湾电子业营运加温，PC、面板厂3月出货动能可望延续，但面板 5月过后恐将面临需求大幅下滑危机。

摩根大通指出，PC族群 (包括NB、DT)从2月底就可以看见不少出货上调的现象，而 3月份成长动能可望持续；其中最大的动能来自于中国家电下乡需求，因相关电子产品也占了补贴产品比重的 13%，其次，则为延续2月份的库存回补需求。

而单就NB代工来检视，摩根大通认为，来自品牌大厂的急单和低价产品的需求 第1季NB出货应可达到市场预期标准；而摩根大通也将4大代工厂出货量季减15-20%的预估值缩小至季减15-17%。然而，农历年后的急单和大规模的需求却导致 PCB族群和部分驱动IC族群面临了供货短缺的瓶颈。

摩根大通指出，IC设计族群的生产出货时间为电子产业中最长，因此IC供应商往往都会备好缓冲存货；而生产时间第2长的PCB族群却因为客制化的关系，供应商无法事先备料，加上先前裁员和强制无薪假计画，导致目前人力不足，而出货时间也只能由正常的 2-3周延长至4-6周。

面板方面，继三星大单后，中国家电下乡需求成为了近期带动台湾面板厂营运的主要动能；摩根大通预估，3月份家电下乡订单应会达到需求高峰，但5月份就会面临明显拉回的现象，除了中国需求退烧外，欧美的需求也在下滑，而届时唯一的成长动就仅剩下来自三星的订单。

而半导体族群中，后端封测的表现似乎也有疑虑，虽然市场上却看好来自中国大陆的需求将使封测大厂的产能利用率从40-45%，增加到50%；但摩根大通却指出，目前主要封测厂的晶元库存仍持续增加中，库存天数为 2.5-3.5个月，高出正常水位15-20%，和市场预期的状况非常不一致。