IC基板生产商欣兴电子和全懋精密科技合并

时 间：3/24/2009        作 者：智 宸

关键词：IC 基板   欣兴电子    全懋精密科技

欣兴电子已宣布与全懋精密科技合并，这将会使合并后的新公司IC基板总收入份额从22%增加到39%。在合并后，欣兴电子的生产能力将会是台湾最大的IC基板生产商；倒装芯片（FC）月生产能力将会达到二千九百万片，几乎接近台湾最大的FP生产商，南亚电路的三千二百万片；PBGA和CSP部份月生产能力也将会达到八十五万平方英尺。

合并前，估计全懋精密科技和欣兴电子资产各是一千四百万美元和九千万美元。在合并且后，预计新公司资产不低于35亿新台币。