通过3G项目，看PCB需求增涨

2009年4月17日 10:28:23       来 源：中国电子元器件网

关键词：PCB 3G

为满足信息化生活的需求，合理解决频段资源和通信的高效等技术问题，信息技术会进一步向高速高频方向发展。不断提升的信息化内容、不断提升的高速高频元器件，则进一步推动印制电路板技术向高层数、高精度方向进步。面对信息技术的发展和变化，相关PCB企业需要不断创新，提高技术，满足市场日益变化的新需求。从某种意义上讲，可以认为利用较少的资源来满足市场需求，这就是创新带来的成本降低和社会价值。

今年国家启动的3G项目，为与此相关的企业带来了市场的利好,同时，为坚持技术创新的企业带来了更大的利好。因为3G技术作为一项新的通信技术，需要相关的企业利用专项技术或子技术做支撑。PCB作为其中的元器件，也有一些新的技术需求。例如3G系统中用到了很多需要支持高功率器件的PCB，我们称之为热管理型PCB。该种热管理型PCB则需要新的PCB加工技术。