大日本印刷(株)开发出了安装元件后厚度可减少三成的印制板

2009年4月22日 09:18:11         来 源：印制电路信息

关键词：IC 印制板

大日本印刷（株）开发了安装IC、电容等电子元件后，可控制整板厚度的印制板，是将印制板安装元件的相应部位凹陷下去，然后把电子元件安装到凹坑里，这种印制板厚度比常规印制板厚度薄0.45mm,减薄三成左右。同时也开发出了既使用IC接点与电路板连接的引线框架、半导封装也能薄形化的技术，它将有助于便携电话等数字电子产品的小型化。