今年Q1台湾电子零组件产业回顾与展望

2009年5月31日 16:49:50        来 源:工研院IEK

关键词；台湾  电子零组件 PCB

一、2009年第一季产业概况 (一)整体零组件产业概况 受到2008年下半年金融风暴使得全球经济陷入低迷影响，消费者紧缩消费支出，使得资通讯产品与消费性电子产品需求大幅度滑落，台湾电子零组件产业以出口为导向，自然也受到市场需求大幅度变动影响，2008年第四季起也受　　

一、2009年第一季产业概况

(一)整体零组件产业概况

受到2008年下半年金融风暴使得全球经济陷入低迷影响，消费者紧缩消费支出，使得资通讯产品与消费性电子产品需求大幅度滑落，台湾电子零组件产业以出口为导向，自然也受到市场需求大幅度变动影响，2008年第四季起也受到市场需求低迷影响，导致2008年第四季台湾电子零组件产值仅达新台币1,680亿元，较2007年同期大幅衰退16%左右，此情形延续到2009年第一季，虽然2月之后因系统厂商补库存陆续有急单出现，但仍抵不过经济寒冬，因此2009年第一季台湾电子零组件产值仅达新台币1,121亿元，较2008年第一季衰退35%。

表1 台湾电子零组件历年产值

(二)细项产业概况

化合物半导体元件

2009年第一季台湾化合物半导体产值为新台币98亿元，较2008年同期衰退31%。受到金融风暴影响，全球经济不景气持续递延至2009年第一季，虽有急单支撑仍无法恢复2008年第一季水准。

被动元件

受到经济不景气影响，订单急冻情形由2008年第四季延续到2009年第一季，厂商仅靠急单效应支撑，使得2009年第一季台湾被动元件产值较2008年同期衰退30%，产值仅达新台币212亿元。2009年第二季由于在笔记型电脑、网通及液晶电视等终端产品需求带动下，预估台湾被动元件产值将较2009年第一季成长30%。

印刷电路板

2009年第一季台湾印刷电路板总产值仅达新台币392亿元，较2008年同期大幅衰退51%，主要是因为硬板以及载板大幅衰退所致。其中，台湾PCB硬板第一季相较于2008年同期将衰退48.7％，主要是因为消费市场持续疲软，PC、手机厂下单仍趋于保守，且市场动能来自低价系统产品如低价NB与山寨机，其所用PCB板皆为传统板价格偏低，无法弥补像高单价HDI板下滑的影响。而在载板方面，即便Netbook市场表现较其他产品项好，但是能够对载板带来的贡献有限，因为Netbook所使用的处理器以及晶片组，使用的载板不论是层数或是面积都不及一般NB所用的处理器，所能够消耗的产能都无法与一般笔电相比，造成主要载板厂的产能利用率平均都落在五成以下，至于通讯产品用载板，第一季仍然会受到手机出货不振所影响，较2008年同期衰退78.3%。

接续元件

受到2008年金融风暴影响，使得全球经济持续不景气影响，导致资通讯系统产品销售迟滞，使得台湾连接器厂商1月营收表现不如以往，虽2、3月份有急单效应但仍无法弥补经济不景气所带来的影响，因此2009年第一季台湾连接器厂商营收为新台币272亿元，较2008年同期衰退12%。预估第二季因CULV NB以及新款小笔电陆续上市、中国家电下乡带动TFT LCD、手机等需求增温等因素下，使得连接器厂商订单持续回笼，预估第二季将会比第一季成长15%左右。

能源元件

2009年第一季台湾能源元件产值为新台币146亿元，较2008年同期衰退9%。其中，二次电池市场由于受到全球经济不景气的影响，且台湾电池芯厂的规模普遍较小，所以受到影响相当大，最大的影响来自于手机成长不振，尤其一般手机的出货量大量衰退是最主要原因，所幸第二季之后台湾电池芯厂商目前已积极切入电动手工具，未来成长可期，今年的市场规模也可望一季比一季成长，脱离第一季的谷底。而在二次电池组方面，虽因第一季NB销售较去年下滑使得台湾电池组产值也出现微幅衰退，不过在第二季CULV平台上市后，由于NB薄型化，中高阶NB采用较高价的锂高分子电池比重增加，会是电池组成长的新动能，因此预估2009年第二季台湾能源元件总产值将达新台币158亿元，较第一季成长8%。

(三)厂商动态

由下表中可以观察到，LED照明产业为目前厂商积极发展方向。

表2 LED厂商动态

二、第一季重大事件分析

(一)欣兴与全懋合并分析

3/20欣兴宣布采用吸收合并方式合并全懋，换股比率为1：0.6，交易规模约44亿新台币，合并基准日暂订12/1，合并后以欣兴做为存绪标的，合并后资本额为152.8亿新台币。

1、新欣兴一举跃居全球最大PCB厂

欣兴及全懋合并除了为台湾PCB产业的整并揭开序幕之外，也提升台湾PCB产业的全球地位，合并后的新欣兴一跃成为全球最大PCB厂。欣兴合并全懋，对全球PCB产业立即影响就是龙头换人坐，依据NT Information的统计，2007年全球PCB厂前三大分别为IBIDEN、NOK以及欣兴，至于全懋为全球第37大PCB厂，欣兴以及全懋二间公司在2007年的合计营收为18.9亿美元，已胜过当时的全球第一大PCB厂Ibiden营收的17.9亿美元。

2008年欣兴若加计全懋，二者的年营收预估约为17.6亿美元，与IBIDEN的电子事业部2008年的预估营收相较，新欣兴可超越IBIDEN成为全球第一大PCB厂，如表3。

表3 全球主要PCB厂近年营收变化

2、技术提高，扩张FC比重

透过载板产品配置分配，即可以了解此间公司载板技术层次。以欣兴合并前及合并后载板产品配置进行观察。欣兴原有载板产品以CSP为主，对于FC以及PBGA比重较小，不过在与全懋合并后的新欣兴，可以透过引入全懋FC以及PBGA能量，扩大公司在FC以及PBGA比重分别达到三成及二成，所以最立即的是新欣兴在于技术层次较高的FC产品比重可以提升到约三成。

长期来看此次合并能否提升新欣兴技术能量，就要视其能否将二者优势做结合，一是透过全懋既有的FC基础，与欣兴相结合切入并扩大FC CSP的市场，二是以欣兴的资金为后盾，让其可以持续投入FC BGA发展，扩大Intel产品比重，若是可以有效整合，并利用各自优势，则新欣兴在载板方面的发展就不容忽视。

三、未来展望

展望2009年第二季，由于大陆需求持续回温，以及系统厂商开始推出新产品，如CULV NB及新款小笔电陆续上市等因素带动下，预估2009年第二季台湾电子零组件产值将达新台币1,380亿元。

虽然第二季开始急单如雪片般飞来，但除大陆需求有逐步回温外，欧美景气仍未有复甦现象，因此预测台湾零组件产值继2001年网路泡沫后将youdian juede 再一次衰退，预估整体产值为新台币6,332亿元。此外，由于尚无法明确预测目前的经济危机要持续多久，因此未来台湾零组件产业可能面临一波淘汰赛。

然而全球景气低潮同样也影响到Ibiden、Murata、Tyco等全球电子零组件厂商，过去台湾厂商受限于系统端安规与技术要求，一直无法在汽车、医疗等高阶零组件市场竞争。然而此波景气低潮，给予台湾厂商一个发展契机，得以运用价格等市场策略或并购经营策略，进入高阶电子零组件市场，若台湾厂商能够充分运用机会，则2009年全球景气下滑，是危机，也是产业发展契机。