3C电子新产品陆续登场 PCB软硬板厂Q3业绩昂首

2009年6月15日 11:46:34          来 源：CNYES

关键词：PCB 电子产品

电子产业将摆脱第 1 季的清库存、第 2 季的「五穷六绝」澹季之后，随着新产品在此时的逐步登场，包括印刷电路板 (PCB) 及软板厂，其业绩将随着 3C 电子新产品的登场并进入大量销售，逐步反映在其第 3季业绩上，其中并以交集于包括 APPLE 及 CULV 平台笔电电路板的健鼎科技 (3044-TW)、欣兴电子(3037-TW)、华通 (2313-TW) 最受瞩目。

以薄型化、轻量化设计的宏碁 (2353-TW) CULV笔记型电脑今起在台湾市场展开全球的抢先开卖，而智慧型手机包括 APPLE 的 3 代 iPhone、Nokia、LG 甚至由华硕 (2357-TW) 与 Grmin 合作的首款导航手机G60 的推出上市，都已如箭在弦上，这些新产品都为第 3 季起进入旺季的印刷电路产业具有增温的效果。

在CULV笔电产品上，英特尔 (Intel)大力推动消费型CULV平台，为笔记型电脑带来新商机，在製程採用较传统印刷电路板毛利较高的高密度连接 HDI 板，也引爆笔记型电脑高密度连接板商机，华通、燿华 (2367-TW) 、金像电 (2368-TW)、欣兴电子、健鼎科技、瀚宇博德 (5469-TW)、定颖电子 (6251-TW)等印刷电路板大厂雨露均霑，为第 3 季起业绩带来成长动力。

事实上，PCB 厂也正进行本身製程的大力调整，以因应市场结构的改变，瀚宇博德总经理束耀先指出，2009 年下半年瀚宇博德扩充 HDI 製程产能 100%，由目前的每月 12.5 万平方呎，进一步扩充到 25 万平方呎，HDI 製程扩充桉并将在进入市场旺季的第 3 季完成，也预估第 3 季合併营收也将较第 2 季呈现20-30% 的成长。

瀚宇博德的大力投资进行其HDI製程的扩充，也与目前全球NB厂瞩目 CULV 消费型笔电的将大幅成长有关。

而在引领市场智慧型手机风骚的 APPLE 在宣布推出 iPhone 3GS 后，法人指出，iPhone 3GS 的题材性佳，同时对于零组件商的贡献较为明显，其 PCB 供应商则为欣兴电子、华通电脑及健鼎科技；其他如其自动对焦的300万画素的数位相机镜头供应商为大立光(3008-TW) 及玉晶光电 (3406-TW)，台湾晶技(3042-TW) 则是供应频率元件，台郡 (6269-TW) 则供应软板。