覆铜板：刚性板市场走低 无卤板增幅显著

2009-7-3 10:22:55　资料来源:中国电子报 

 关键词：覆铜板  刚性板   

　受金融风暴的冲击，素有电子产品之母称号的印制线路板(PCB)自然也无法独善其身，受到相当大的冲击。世界线路板和覆铜板(CCL)及其相关领域知名的市场分析机构Prismark，其发布的数据在线路板和覆铜板行业有很大的影响力，Prismark预估在2009年电子产业增长率将为-14.2%，预估2009年全球PCB产值将比2008年下降16.4%，仅次于 2001年时的20.1%下降幅度，成为过去20年来第二大跌幅。

　全球刚性覆铜板市场总值降低4.1%

　　根据Prismark在2009年3月的市场分析，2008年全球PCB的总产值为482.30亿美元，相比2007年，总体增长率为1.1%。其中，挠性线路板增长4.2%，多层板和微孔板有微量增长，其他类型PCB均为负增长。2008年挠性线路板总产值为73.59亿美元，刚性线路板总产值408.71亿美元。2008年全球主要刚性覆铜板公司如表2所示，2008各种类刚性覆铜板产值及增长率如表3所示，全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为80.59亿美元，比2007年全球刚性覆铜板市场总值84.05亿美元降低4.1%。无卤覆铜板2008年比2007年增长13%，特殊覆铜板及其他覆铜板增长5.6%，其他类型覆铜板的增长率均为负值。

覆铜板已成为亚洲产业

2008年全球刚性覆铜板按产值划分，美洲4.16亿美元，其中依索拉、ParkElectro、罗杰斯总共占美洲的69.4%。欧洲3.93亿美元，其中依索拉、松下电工(在欧洲厂)、南亚塑胶(在欧洲厂)、ParkElectro(在欧洲厂)总共占欧洲的65.4%。日本9.27亿美元，其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总共占日本的80.7%。 亚洲(不包括日本)产值63.22亿美元，其中斗山、台光、依索拉(在亚洲厂)、联茂、建滔、三菱瓦斯、松下电工、南亚塑胶、生益、日立化成总共占亚洲的75.4%。近几年统计资料表明，与PCB产业相似，覆铜板产业已成为亚洲产业，2008年全球刚性覆铜板按面积统计为4.28亿平方米，亚洲为3.613亿平方米，占84.4%，其中中国大陆2.507亿平方米，中国台湾0.485亿平方米，韩国0.263亿平方米，其他地区0.359亿平方米。2008年全球刚性覆铜板按产值统计为81亿美元(包括半固化片)，亚洲63亿美元，占78%，其中中国大陆42.31亿美元，中国台湾10.83亿美元，韩国5.01亿美元，其他地区5.06亿美元。

特殊覆铜板和无卤覆铜板为海外企业所垄断

包括封装基板和高频板在内的特殊覆铜板的高频性能均优于FR4覆铜板，但好货不便宜，其价格也远高于FR4覆铜板。2008年特殊覆铜板产值总共为10.71亿美元，三菱瓦斯占28.3%，日立化成占21.6%，ParkElectro占12.0%，罗杰斯(不含挠性覆铜板)占11.5%，该领域覆铜板为海外企业所垄断。