暨标竿论坛---热门3C电子产品之PCB关键技术

2009-7-20   资料来源：TPCA

关键词： 暨标竿  3C电子产品   PCB关键技术

     台湾OEM、ODM产业表现卓越，产品从信息产品，走向消费性、与通讯电子，在全球3C产品市场扮演重要角色。随着各项电子产品快速的变化与升级，并因应消费者需求，产品设计以节能环保、高功能整合、微小化技术为主。TPCA协会将于2009年8月6-7日在TPCA新会馆举办首场「先进技术研讨会暨标竿论坛-热门3C电子产品之PCB关键技术」研讨会。

　　 研讨会除了已邀请到著名研究单位Prismark姜旭高博士探讨PCB技术发展趋势与市场商机分析。而近年来颇受注目的散热基板议题，也是本研讨会重点之一，根据市场分析指出，明年上海世博会将有可能引爆大型LED需求，预估LED将会有二位数年增率的成长，势必将牵动PCB产业市场。因此本研讨会邀请国内外深具代表性的厂商，如日本电气化学、Rogers等大厂来演讲最新高频PCB与散热基板技术。而软硬复合板可提供较高的可靠性，讯号完整性等优势，且可节省装置重量及空间，并大量应用在3C产品，邀请Nippon Mektron、耀华电子及工研院IEK等单位来分析软硬合板技术与市场趋势。8月7日下午的标竿论坛，邀请Arlon、日月光、工研院等知名厂商与研究单位针对热管理技术、3C产品在PCB应用领域之TSV及近日颇受注目的软性电子新技术-Ink-Jet Printing (IJP)等分享最新技术信息。
　　 研讨会洽询电话：03-381-5659 #405杨庭芳小姐
　　 研讨会网址： http://216.97.237.165/share/seminar/index-cht.htm