日本线路板（PCB）行业面向高难度化发展渡难关

2009-7-24      资料来源: EMCChina

关键词：PCB 日本线路板   渡难关

    日本环氧树脂印制线路板(PCB)行业发展现状与趋势如何,日本2007年印制电路板、封装基板及专门加工等整个电子电路行业，比上一年度增长4.8%，达到了2兆5173亿日元；其中日本环氧树脂印制线路板(PCB)同比增长5.0%，达到13799亿日元，成为自2000年的IT(信息技术)泡沫以来的最大生产规模。印制电路板向高难度化方向发展——整体上来说期望日本国内需求，使日本环氧树脂印制线路板(PCB)大幅度增加生产是比较困难的，但由于民用电子产品一一液晶电视、数字相机、便携产品、娱乐机等的高功能化，在此背景推动下，使得高密度印制电路板的生产量增加，与去年相比，无论单面板、双面板还是4层多层板在产量、产值都有较高的增长，即使低层电路板也不断向高难度方面发展。产业用电子产品以半导体为中心出口形势也很好，特别是模块基板继去年又有较大电路板的需求也顺势大增。2003年挠性印制电路板达到顶峰，但随后连续3年处于低迷状态，但2007年多层挠性印制电路板与去年相比拉高增长30.6%，整个挠性印制电路比去年增加6.2%，多层挠性印制电路板这么高的增长率显示出目标市场向高密度方面发展的趋势增强.