PCB业应关注新技术

2009-8-5        资料来源：中国挠性印制板网

   关键词：PCB  新技术

    PCB行业是集电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科的一个行业。PCB技术是跟着IC技术发展的，在电子互连技术里占有重要位置，因此，PCB技术和制造业的发展将对一个国家的电子工业产生很大的推动作用。

    现在世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、喷墨PCB工艺、光技术PCB、纳米材料在PCB板上的应用等方面。王龙基向记者表示：“纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路———印制电路板的产业技术及政策，我认为重心应当放在IC封装CSP、光电板(Optic back panel)、刚挠结合板、高多层板、3G板等高附加值的产品上来。”

    中国印制电路行业协会顾问林金堵认为，在技术方面，印制电路板向高密度化和高性能化方向发展。高密度化可以从孔、线、层、面四方面概括。目前世界上可做到最小孔径50μm，甚至更小。线宽线距基本发展到50μm甚至30μm。层可以做得很薄，最薄可以做到30μm左右，甚至更低。表面涂布镀锡、镀银、OSP甚至发展到镀镍/镀钯/镀金等万能型表面涂布。这些印制板主要代表是HDI/BUM板、IC基板、集成元件印制板、刚挠性印制板、光路印制板。特别是光路印制板，因为我们现在印制板的信号传输或处理都是用“电”来处理，因为“电”的信号已经基本上快接近极限了，“电”最大的缺点就是电磁干扰，必然要用光来代替“电”进行信号传输和处理。印制板里既有光路层传输信号，又有电路层传输信号，这两种组合起来就叫光电印制板或光电基板、光电印制电路板。

    HDI高密度互连PCB技术会带动IC、LSI技术的发展。因此PCB技术的发展应得到更多的关注和相关行业及相应政策的支持，包括进口设备、进口关键材料、技术引进、海关税收以及资金来源的支持。

    针对广泛看好的IC封装基板，我国存在的问题在于：一是IC核心技术专利都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。

    而对于HDI板的加工制造，如何从材料、加工工艺和新技术研发学习入手掌握HDI线路板的技术，是国内PCB业面临的一个新的挑战。