同欣电并购印像科技

2009-8-31       资料来源：中国PCB技术网

   关键词：PCB  印像科技被并购

    同欣电为拓展影像感测器封装市场，昨（27）日宣布将并购印像科技，目前双方暂订每1股同欣电换2.831203股的印像，双方9月14将召开股东临时会，合并基准日暂订今年12月31日。

    同欣电目前有高频无线通讯模组、混合积体电路模组与陶瓷电路板三大产品线，股本约12亿元，同欣电日前甫宣布将大举扩充LED陶瓷基板产能，并进军绿能产业、跨足燃料电池基板，这次更一举吃下印像，进军感测器封测市场。

    印像（IMPAC）成立于2002年，资本额约5亿元，是一专业影像感测器的封装、测试及相关的整合性服务厂商，目前主要产品为200、300万画素的CMOS，在中国、菲律宾设有海外工厂，目前不但可提供客户整套服务，甚至后段模组都有生产。

    同欣电表示，合并印像后，将可由双方产品线互补，扩大客户基础，有提升市场地位及国际竞争力，预估对未来每股净值及每股盈余应有正面效益。