第十届中国覆铜板市场技术研讨会

2009-9-7        资料来源：PCBCity

   关键词：PCB   覆铜板技术研讨会

    9月22-24日第十届中国覆铜板市场·技术研讨会在重庆举行，同期举办玻纤复合材料产业西部发展论坛

    主办单位及联络资讯：

    中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）：雷正明 029-33335234、029-33335171

    中国印制电路行业协会基板材料分会：李　琼　021-54179011-605
    重庆市大渡口区人民政府：詹永胜 023-68203682

    协办单位及联络资讯：

    中国电子材料行业协会：祝大同　010-64476901
    IPC-国际电子工业连接协会：彭丽霞　13902994705

    台湾电路板协会（TPCA）：李冬玲　0512-68074151-702
    中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会：董有建　0535-8085601

    中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会：范和平　13807105452

    深圳市线路板行业协会：何坚明 0755-26471117

    会期：2009年9月22日～24日

    会址：重庆市渝中区信义街18号“朝天门大酒店” 电话：023-63101888

    报告、交流、研讨内容简介：

    ● 全球及我国PCB、CCL产业统计、发展趋势与展望
IPC、CPCI、CCLA、Prismark、深圳印制电路行业协会的诸多研究报告供代表交流。

● 未来PCB、CCL高技术发展的趋势与展望
　　祝大同高工关于CCL多样化发展的探讨、茹敬宏高工的JPCA SHOW考察报告、黄志东总工关于PCB行业发展及对CCL的影响、张家亮高工关于Prismark相关的统计数据、刘天成高工关于我国高技术覆铜板发展的思考，彭丽霞总经理关于技术路线图的介绍，供代表交流。

　　● 在我国向覆铜板强国发展过程中，如何突破发达国家的技术保护壁垒？
　　生益科技股份有限公司应对美国“337”调查案的经验与代表共享。

　　● 覆铜板行业如何做到保护环境、节约能源、科学发展？
　　国家新制订《电子专用材料废气、废液排放标准》的起草单位向代表报告全行业关注的问题；杨朋辉高工关于废气回收燃烧减污节能的新技术，李若总经理的二甲基甲酰胺溶剂的回收装置，李振宇高工关于CCL行业动力系统节能措施的意见与代表共享。

　　● 高技术覆铜板的研究进展
　　师剑英、孟晓玲高工关于高导热铝基覆铜板的设计思路、研究成果，范和平教授、顾宜教授、王利平高工关于LCP在挠性板和RFID上的应用研究、高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究、电解铜箔在挠性覆铜板中的应用，柴颂刚、刘东亮、杨中强、王碧武、何岳山、李杰、苏世国、程涛、王敬锋、苏民社、李威、顾颂华、杨虎、郭曦、庄永兵、马憬峰等高工的高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用、纳米SiO2在覆铜板中的应用研究、一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备、含磷环氧树脂在无卤覆铜板中的应用、高含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR—4覆铜板中的应用、双马来酰亚胺树脂体系高Tg覆铜板的初步研究、复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究、水滑石在无卤素CCL中的应用，供代表交流。

　　● 当前覆铜板标准制修订、产品评价方法研究进展
　　CCLA秘书处介绍刚性、挠性覆铜板国标修订、铝基覆铜板行业协会标准制定情况的报告，苏晓声、王立峰、黎达光、吴小连、吕吉等高工关于覆铜板脆韧性综合评价方法的研究、半固化片填孔性能方法的研究与探讨、铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响，供代表交流了解。

　　● 覆铜板用原材料研究新成果
　　李文峰、潘庆崇、潘胜平博士，李齐方、顾宜、范和平教授，刘刚、凌红等的增容改性的低Dk Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂、无卤无磷无锑FCCL用阻燃剂环氧基材的研究进展、新型低介电封装基板杂化树脂研究、采用无卤化的理论和实际、MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用、苯并噁嗪树脂的阻燃改性研究，供代表交流。