09年全国电子（PCB）电镀及表面处理学术交流会第二轮将于11月举行

2009-9-10        资料来源：CPCA

关键词：PCB   电镀及表面处理交流会将于11月举行

“2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会”将于2009年11月15～11月17日（SF China展会前三天）在上海复宣酒店（复旦大学）召开，会议期间同时举办“纪念全国电子（PCB）电镀学术交流活动创建30周年”庆祝活动。

出席参加本次学术报告会的将有来自德国、意大利、日本、台湾、香港等国内外著名专家、学者。还有相关领导及老一辈电子电镀资深学者、教授及专委会荣誉主任委员：毕克允教授、蒋宇侨教授、马捷高工、郁祖湛教授、屠振密教授、庄瑞舫教授、陈春成高工等，还将有国内众多中青年教授、博导：安茂忠教授、李明教授、王为教授、李宁教授、杨振国教授、朱立群教授、王增林教授、张立茗教授、孙建军教授、杨防祖教授、卫中令副研等参与报告交流，届时还将有英特尔技术开发（上海）有限公司、霍尼韦尔中国研发中心、三井高科、通用电气、宝钢公司、新阳半导体、厦门宏正集团、费希尔测试有限公司、航天局803所、美维电子等各知名科研院所、高等院校及厂商的代表将在大会期间展示其最新科研成果，为电子电镀及表面处理行业提供一个技术交流，洽谈合作，咨询沟通、商贸合作的平台。

在大会上将有日本逢坂哲弥教授、德国W.Jillek教授、台湾阿托（Atotech）科技股份有限公司  董事总经理黄盛郎博士、罗门哈斯公司阮绮雯博士、宝钢股份有限公司表面技术首席工程师杨立红博士，方景礼教授、王为教授、沈伟教授等作专题报告。