3G手机对PCB行业的挑战

2009-9-14        资料来源：CPCA

   关键词：PCB   3G手机 挑战

3G的最大亮点在于共享式2M带宽的数据业务，它可以使全球范围内的任何用户使用小型廉价移动台，实现从陆地到海洋到卫星的全球立体通信联网，保证全球漫游用户在任何地方、任何时候与任何人进行通信，并能提供具有有线电话的语音质量，提供智能网业务，多媒体、分组无线电、娱乐及宽带业务。

对于PCB产业而言，3G技术的快速增长也使HDI印制板向新的技术发展以适应3G的需求。目前3G通讯以2+c+2技术为主，随着手机功能增强和产品尺寸缩小，必然使得印制电路板的设计越来越向二阶、三阶甚至更多的高密度互连积层。手机功能不断增加，在印制板面积基本不变的前提下，手机用HDI板有以下几点趋势：一是基本为二阶HDI结构，部分甚至需要三阶的HDI结构；二是线宽间距基本在75um／75um左右，更小的为50um／50um；最小BGA孔均达到0.5mm，不久将会是0.4mm；三是堆叠设计的盲孔／埋孔需要电镀铜填孔或树脂塞孔，确保互连可靠性及板面平整度；四是微盲孔，埋孔的直径和焊盘的直径越来越小，整块板激光孔密度基本在7万孔～12万孔/平方英尺。随着3G手机成为“个人多媒体中心”，三阶HDI必然要成为3G手机未来的主流。