2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛通知

2009-9-15        资料来源：CPCA

 主办单位：中国印制电路行业协会

        社团法人日本电子回路工业会

 协办单位：上海印制电路行业协会

  温州电子电路行业协会

  深圳市线路板行业协会

                                 承办单位：中国印制电路行业协会科学技术委员会

                  媒体支持：印制电路信息杂志社

各有关企业：

近年来，中国印制电路(PCB)行业取得飞速发展，上下游的产业链都呈现持续高速发展态势。然而，从2008年下半年国际金融危机爆发以来，使整个行业的效益都开始下滑。我国政府采取了一系列的措施来拉动内需，特别是在3G项目、机顶盒项目、家电下乡等政策的拉动下，PCB产业渐渐开始回暖。经中日电子电路友好促进会理事会讨论，将于10月15日至16日在深圳明华国际会议中心召开围绕以当前经济危机形势下PCB在技术发展、成本控制等方面的策略、出路、发展等问题展开的 “2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。

会议相关内容告知如下，欢迎广大工程技术人员、管理人员能在此刻齐聚一堂，共同探讨、彼此分享技术经验与新成果！

时间：2009年10月15日—10月16日（周四—周五） 9:30---17:00

  地点：深圳市蛇口明华国际会议中心 （深圳市蛇口工业区龟山路8号）

论坛会主题内容：

1) 经济危机下的PCB企业管理及技术变革/PCB技术动向

2）经济危机下企业如何控制成本

3）3G技术的发展及PCB技术应对/中国3G对PCB产业的影响

4）微波板的设计与应用

5）管理创新、技术创新

6) 关于埋置有源元件PCB和表面“无粗化”处理技术

7）高导热、高耐热的覆铜板的研发和应用

8) 清洁生产与节能减排

9）生产环境对PCB加工过程的影响及对策专题

10）PCB生产制造的各种工艺技术

11）PCB失效原因和案例分析

12）其它