软板（FPC）市场变化分析

2009-9-17        资料来源：中国PCB技术网

    只要是电子产品诉求轻量薄型及行动化的趋势不变，软板的需求及成长将随此一技术及应用发展而持续，相关硬质电路板（PCB）呈现的缓慢成长，而软板（FPC）在市场的成长却呈现出截然不同的态势。在一般及多层硬质板的市场比率是呈现下降的变化，但在硬质IC 构装载板及所谓高密度的HDI (High Density Interconnection)基板则是稳定的成长，其中最值得关注的是软板在这5 年中市场占有率成长一倍，由原有的8% 成长到2005年的16% 。其市场成长的主要动力来自于二大产业需求的支撑；一是携带式消费性电子产品，尤其是手机的大量需求；另一则是平面显示器产品大量使用软板所带来的市场成长。这二大应用产品的驱动，使得软板呈现出令人称奇的黄金成长曲线。硬质IC 构装载板的市场成长是来自于PBGA 及CSP 构装的需求，而HDI 的市场成长则是来自于行动资通讯产品应用的大量需求所致。整体印刷电路板的市场趋势也反应出正往高密度及诉求可挠曲三度空间配线的构装（组装）方向转变，在HDI方面是以细线且多层的硬质Microvia 基板来呈现；而高度挠曲具有三度空间配线及构装的需求则是需要软板来实现。以产值方式来呈现近5 年来印刷电路板的变化状况，在低阶的硬质基板，如Commodity Boards 、Multilayer Boards 呈现负成长，属于HDI 的硬质Microvia 基板有着最高达137% 的高成长，而在软板部分则是同样具有高达89% 的产值成长。虽然整体印刷电路板产值在这期间内微幅下降0.7% ，但其产值下降主因来自具有最大量的一般Commodity Boards 、Multilayer Boards 等，以软板（FPC）及高密度硬质载板为主的高阶印刷电路板之产值成长力道却相当惊人，这样的市场趋势变化相信在未来几年都不会改变。