2010下半年，手机软硬结合板需求旺盛

2009-9-22      来源：数码时代

2010年下半年至2011年初，随着智能手机的增多，软硬结合板需求也将旺盛，据台湾产业经济与资讯服务中心（IEK）的分析专家观察。

在9月17日的桃园科技论坛上，该分析师预计2009年智能手机在全球出货量将达1.8亿。第一次柔性电路板生产商将生产软硬结合板，而台湾的PCB生产商，包括同泰，堪萨斯州，耀华，嘉联益科技和金像电子也进入了软硬结合板市场。

通过采用软硬结合板，制造商可以减少数量，传输速度更快。但是由于较长的制造过程，软硬结合板价格的价格仍很高，产出率也难以控制。

   据相关新闻报道，日本顶尖软板供应商旗胜已宣布在手机上批量应用超薄6层软板，旗胜CDO松本博文也出席了该座谈会。