第14届国际半导展 (SEMICON Taiwan)将于30日开始为期3天展期，总计有来自全球22国、520家厂商参展，展期间将举办多达8场国际论坛，超越往年纪录。
       国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)台湾暨东南亚区总裁曹世伦表示，由于轻薄多任务的消费电子将驱动MEMS(微机电)及3D IC封装测试技术的市场发展，SEMI特别规划MEMS创新技术展区及封装测试前瞻技术展区，并将举行创新技术发表会，带领参观者了解最新产业发展。
       此外，今年也特别开辟海峡两岸展览专区，首次邀请来自北京、河南等地厂商参展，除展出最新技术外，也期盼创造两岸厂商合作机会。
       同时，在今年的展期中也规划8场国际论坛，其中包括由高盛证券半导体首席分析师吕东风及摩根士丹利等高层主管，分析半导体应用、设备、材料等产业现况与展望的“半导体市场趋势论坛”。
       日月光集团研发中心总经理唐和明也应邀参与“3DIC前瞻科技论坛”，他表示，半导体要继续达到摩尔定律，封装测试所扮演的角色日渐重要，其中3D IC更将是关键技术。
       台湾工研院微系统科技中心主任何宗哲表示，2010年MEMS市场将达到100亿美元。因此，此次展览除了设置MEMS专区外，也将举办“MEMS前瞻科技论坛”，探讨MEMS组件的市场趋势及未来的技术应用发展。