目前在电路板金属表面处理手法上，业者在无铅组装的趋势、产品高密度结构的推动及成本考量下，有机保焊膜(OSP)制程的发展有相当不错的成绩，虽然具备成本低且操作性单纯的优点，然而在膜厚控制不易的情况下，容易产生焊接不良的问题。

　　韩商科美仪器藉由在半导体及TFT-LCD产业多年膜厚量测的经验开发出ST4080-OSP机台，专为量测铜基板上OSP膜厚而量身定作。此机台可在很小的面积上利用自动聚焦的功能量测出厚度，光学式、非破坏性的量测让客户无须额外准备样品，可直接针对生产线上产出之成品直接进行膜厚确认。

　　ST4080-OSP利用微小光束不但可直接在有pattern的电路板上量测，并且在表面粗糙的铜表面上也能监控OSP膜厚，相较于一般所使用之紫外光溶解分析仪量测法，提供业者可靠且更简便的量测技术。