11月17日，年度展会CMMF于高交会电子展期间隆重登场，松下电器、欧姆龙自动化、劲拓自动化、三星电子、香港科技大学、华为技术、中兴通讯、伟创力的十余位技术专家，与中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠共同登台，诸专家就中国现在的手机发展趋势，性能设计，创新以及绿色等诸多问题进行了深入的探讨！此次盛会聚集了还内外手机制造商的顶级专家，共同分享了各自在行业的先进的技术、工艺和设计理念！

        参加展会论坛的各大设备厂商带来的最新手机制造设备与技术也是今年CMMF最大看点之一，劲拓自动化今年再次登上讲台，作为中国本土设备厂商中的杰出代表其副总经理罗昌先生为现场嘉宾介绍了选择性焊接技术在手机制造中的应用，助焊剂喷雾、PCB预热、群焊焊等选择性波峰焊接工艺等。松下电器机电(深圳)有限公司FA技术中心张大成部长带来了领先一步的三维手机主板实装技术及松下新实装平台DSP/NPM。欧姆龙自动化(中国)有限公司技术服务经理张涛俊高工的演讲主题则为无需专业技能的AOI，他为大家分析总结了使用AOI时的多发问题，提出【EzTS】——无需专业技能就能简单完成的解决方案，并通过实际操作中的数据统计验证了其解决课题能力。