据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场（包括热界面材料）预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均复合增长率可达8%。