以语音通讯为主的smart phone行动终端设置，其采用开放式作业系统，兼具有通讯以及运算的功能，新一代的smart phone性价比都有进一步的提升！

        2008年smart phone市场销售量为1.29亿之，其市场占有率为11.4%,2009年估计将达到1.77亿支，将会把市场占有率提升到15.1%.迅速发展的smart phone由于为消费者提供更强大的功能和附件服务，所以他无论在硬件和软体上都比一般的手机要求更加严格，所以其在PCB的采用上，和之前的以硬板为主的市场形态有所区别！现在的smart phone用硬板以2阶HDI为主，在2+4+2的设计比较多！少部分会用到2+6+2，未来随着产品的升级，可能对PCB板的要求会更加苛刻，现在已经采取3阶HDI！