PCB的未来之路？

        简单站在狭义角度说，PCB设计与构造的根本趋势还必将持续下去。

    消费与工业行业将继续推动对更智能以及更小巧产品的需求。那些产品中使用的电子器件将在提供更多高级功能的同时，变得更加小巧。用来连接这些部件的PCB也将不断变小，以便从整体上调节紧凑型用户功能外壳的容量。

    这里不会有太多的惊喜，而且这些趋势可对高级PCB技术的发展产生直接影响，比如柔性板、微孔、高密度互连系统以及高密度布线。仅此而言，似乎PCB专业人员的未来就是进一步提高他们的技能，掌握新的电路板设计技术及工艺。这和以电路板为重点的老路没有什么两样。

    然而，当你退后一步，用更加宏观的视角来审视这些变革的时候，就会觉得更为现实了。这种观点就是考虑整个产品的设计，而并非仅仅延续电路板设计的传统思维，不再是通过局限在PCB上的观点来审视整个电子产品的发展。

    比如，实现更小型产品的变革主要是由半导体技术的发展推动的，而PCB技术和工艺只是进行了相应的适应性发展。采用高密度封装的大规模器件会继续在提供更多功能的同时，减少对芯片支持的要求，进而减少器件数以及板级连接的数量。从这种意义上讲，PCB设计将日益简化。

正视变革

    也许未来产品的电路板将以各种陌生的形式出现，可能会消除大量的连接，但其开发肯定会从根本上受到其他领域的影响，甚至被其他领域主导。

    总的来说，随着设计专业的相互渗透与融合，高度专业化的孤立电子产品设计人员正迅速采用极其简便的通用设计方法。注意这里的重点是“孤立”。专业人员的技能是高价值的，但再也不能作为电子开发中的孤岛而存在了。电子设计不再沿着这条路发展。

    那么PCB设计本身会不复存在吗？当然不会。但是，随着可编程部件的广泛应用以及外部影响继续主导电路板设计，它将发生根本性的变革。将这个工作当作独立的工艺来对待并觉得这个领域应该自成一派的专业从事PCB设计的设计人员的未来就不敢保证了。

创新点亮未来

    那么，作为一名板级工程师，是不是就需要硬着头皮接受神秘难懂的硬件描述语言(HDL)的广泛培训，才能在设计中处理可编程硬件呢？当然不是。进行新技能培训，进入其它设计领域，可能会令人望而生畏，觉得不符合实际，不过，只有当你以传统的眼光看待这些领域，将其看作高度专业、独立的工艺的时候才会是这样的。

    答案的关键就在于采用既可将设计工艺抽象到一个新的高度，同时又能自动处理各底层复杂性工作的设计解决方案。当这些系统成为使用统一设计数据的一体化设计环境的组成部分时，进入其它设计领域工作就将成为现实。

    至少，结果表明：一个真正的协作的设计环境能够最大限度地提高工程设计天赋并可提升设计能力。