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软板应用面持续延伸 未来前景被看好
2010-02-09来源:PCB Partner1155
[百能报道]随着太阳能以及苹果平板电脑热潮来临,软板应用领域范围持续延伸,包括超薄型电脑、智慧型手机和电子书等都会用到多软板,预期亚洲地区的软板产业在2010年可望成长10~15%,优于平均水准。
软板2010年应用领域益趋广泛,举凡智慧型手机、电子书、超薄型电脑等强调轻薄的电子产品对软板的使用量很大,比如一部电子书会用到16片软板,而智慧型手机约用到5~7片软板,因此整体来看,2010年软板需求面十分强劲,对于身为上游软性铜箔基板的材料厂,亦可以同步受惠。
另外,就业绩展望来看,全球软板产业2010年应可成长8~10%,其中亚洲地区成长性为10~15%,业绩成长力道会更胜于亚洲地区,加上FCCL价格走势已经持稳,因此预期2010年FCCL的营收成长幅度将与软产产业相当。