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后3G终端需求带动PCB行业快速发展
2010-04-27来源:百能网(PCBpartner)939
后3G终端需求带动PCB行业快速发展
[百能报道] 2010年,行业整体发展态势良好,虽然3G用户数增长幅度较慢,与预期目标相比偏低,但在2010年2季度,各家运营商必将在3G推广方面投入加大的力量,3G业务逐步向盈利目标前进;三网融合的实施将进一步推进电信基础设施建设,特别是宽带发展,对增加电信宽带用户、扩展新的利润增长区域提供了机遇。
市场预计,后3G终端需求增加带动国内PCB行业中的HDI快速发展;手机移动支付为相关卡类制造企业带来巨大商机;LED行业将受益于2010年需求快速增长。电子元、器件行业受益多重题材:后3G、手机支付及LED推广等。
受益3G终端的需求和LED的推广普,HDI制造厂商、手机支付RFID-SIM卡提供商和LED厂商前景可期。
通信设备制造业方面,后3G建设背景的局部机会及三网融合的推动。由于2009年已基本实现了国内的3G的覆盖,我们预计2010年投资会有一定的下降,不过仍将维持在3000亿左右的规模;受益后3G建设,2010年,优化、测试厂商以及增值业务提供商将会持续受益;受益三网融合的实施,而高速宽带网络是实现“三网融合”的主要途径,因此光通信设备商在未来1-2年内业绩将保持高速增长。
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