综观PCB上游原物料自2010年初以来价格走势，玻纤纱和玻纤布售价连月走扬但前2月涨幅较小，调涨动作多集中在3月，其中主流规格玻纤纱和玻纤布、3月报价分别较1月上涨20%和35%。铜箔基板方面，自2010年初以来，产品报价逐月以5～10%幅度走扬，累计第1季涨幅已将近30%。

    据中国环氧树脂行业协会专家介绍，PCB业者表示玻纤纱/布4月售价可望持续调升，幅度可能落在15~20%；铜箔方面伦敦3个月期铜每公吨报价逼近7,700美元，创下2008年7月金融风暴以来波段新高。铜箔供应商金居表示，铜箔4月报价将上涨0.5美元，涨幅约5%。在玻纤布和铜箔等2项关键原物料价格喊涨下，铜箔基板4月亦将上涨约5～10%。

    PCB业者指出由于玻纤纱供货吃紧，因此近期纷增加库存，过去库存水位约半个月足以支应所需，如今为预防原物料未来涨价，业者能采购多少就采购多少，存货水位已达1～2个月。

    玻纤纱/布厂富乔工业总经理张元宾日前指出，目前笔记型计算机(NB)、光电板需求强劲，第2季开始IC载板、手机用高密度连接板(HDI)需求将逐步上扬，预期第3季传统旺季来临之际，在需求全面转强激励下，PCB上游原物料包括玻纤纱、玻纤布、铜箔基板会严重缺货。由此看来2010年下半价格上扬压力恐将更大。  

    据中国环氧树脂行业协会专家介绍，近期已有PCB业者开始思考是否跟进调涨、转嫁客户，惟PCB厂客户皆为全球电子产品代工大厂，客户是否买帐、PCB厂何时能转嫁成功，尚待观察。

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