[百能报道] 由于消费性电子产品需求的激增和手机产业订单的回流，尤其是受智能型手机热销的影响，今年上半年软板以及上游软性铜箔基板企业，包括嘉联益、台郡、台虹都交出了漂亮的成绩单。据IEK预估，今年全球软板市场年增长可达8.8%。

以往第2季度为PCB产业传统淡季，10年来第2季度PCB产业则是维持高位营运，预估手机软板销售增长30%—40%、手机板增长10%—15%、光电板增长5%—10%、NB板增长5%—10%。

其中，嘉联益自2009年第3季度起营运持续上扬，尤其是高阶智能型手机订单持续回流，推升产能利用率回升至近8成，目前订单能见度已延长至7周以上，且下半年旺季需求有望持续提升。

由于软板随智能型手机的需求变化而大幅增长，针对iPhone4G供应链，统一投顾推荐以软板厂商为主，个股为台郡与嘉联益，目标价分别是61元与41元新台币。其中，嘉联益今年营运有机会逐季走高，2010年营收成长近15%，税后净利将大幅增长逾7成，每股税后盈余达2.25元。另外，IC载板厂商欣兴也切进iPhone4G的HDI供应，投资建议为买进，目标价58元新台币。

元大投顾则认为欣兴将是智能型手机热潮的主要受惠者，因其在手机高密度连接板(HDI)市场的地位稳固，且对IC基板产能扩增，配合并购全懋后，将可通过提升规模经济而享有成本降低的综效，成效优于该公司长期成本控制措施及产品组合变更效益。

日盛投顾指出，欣兴5月合并营收创下历史新高，由于2010年智能型手机采用AnylayerHDI的趋势明显，将有助欣兴获利增长，但近期欣兴股价已反映出手机板和FCCSP出货畅旺情形，因此建议投资人中立看待。

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