[百能报道] 就台积电的营运愿景而言，台积电董事长张忠谋日前表示，一直以来，台积都以跟全球IC设计与IDM设计部门等半导体业者共同合作，由台积负责提供技术平台，让IC设计与IDM厂商能在这些技术平台上有所发挥，并由台积专攻生产制造、IC设计与IDM厂负责产品业务营销，来做到最有效的专业分工。

而这套已行之有年的半导体产专业分工模式，也确实让不少IC设计与IDM厂的营运十分成功且造就出可观的获利。张忠谋指出，目前全球晶圆出货量已有二成比重是由台积电生产制造而来，以今年半导体产值约2600亿美元来看，台积即掌握了约500亿美元的市场；但是换言之，台积也还有八成的市场拓展空间，加上半导体产业本身也还在逐年成长，因此台积的未来也还是“前途无限”！

而台积电要做到在全球晶圆生产比重的持续提升，张忠谋也明白点出了四大发展重点，包括成为技术研发、生产制造、产能规模的市场领导者，另外则是重视客户伙伴的合作关系。

在技术研发部份，张忠谋表示，这部份又可分为技术开发与开发技术平台化等两大面向，前者主要就是在讲摩尔定律，目前台积40奈米量产良率已经很好，很快的就将要投入28奈米布局，且后续还陆续有20奈米、14/15奈米、10奈米与7奈米等制程上的纵向发展等着台积去开发，惟未来7奈米到底在生产经济与产品技术上能否成形，现在也还不确定，只能说，一旦市场有7奈米的产品出现，则台积必然是身处其中。

此外，张忠谋则表示，产品技术开发方向还包含所谓的More-than-Moore新定律，例如模拟/混合讯号(Analog/Mixed-Signal)、嵌入式内存、高电压 (High-Voltage)及超低功耗 (Ultra-Low-Power) 等相关技术，台积已在这部份耕耘了4-5年，且目前相关产品已占内部晶圆总产出量的二成左右；同时先进制程封装技术平台，也是台积致力发展的重要方向。

至于在开发技术平台化部份，张忠谋则指出，为建构开发技术平台，除了延揽资深副总蒋尚义回锅主持研发平台、增加了3倍的研发人力外，也致力将自有技术开发与开发技术平台相关资源整合为一，使其能成为各IC设计业者与IDM设计部门最会引用的技术平台。

在生产制造面向上，张忠谋则指出，目前台积在先进制程上的生产制造良率，长期以来都是独步全球，且在质量可靠性与产品交期等亦领先业界水平；其次，目前台积已将8吋与12吋技术资源与相关人才整合起来，确实也有助生产制造实力的进一步提升，像是先前40奈米制程量产的技术瓶颈即是因此一模式而顺利克服。

就产能规模效益而言，张忠谋也表示，藉由每年适度调整资本支出，台积电已建构出长期稳定领先的产能经济规模，可提供客户最充裕的产能支持；同时台积扩产行动也向来是最有戏剧性的，连续2年的资本支出都在加速成长中，今年更可能超越原定的48亿美元水平。

在客户伙伴的合作关系上，张忠谋表示，台积致力以诚信正直的态度对待客户，以共创双赢，并且谨守对客户的承诺，同时长期以来，也都强调不与客户竞争市场的发展原则。