[百能报道]  iPad和iPhone4上市后热销，火爆的旺销让苹果(Apple)持续扩大采购零组件，由于相关IC多在台系晶圆厂投片，并交由台系封测厂代工，挹注台系晶圆厂和封测厂第3季订单满手，产能维持在紧俏局面。半导体业者预期，就算到第4季订单下滑幅度亦不大，相较于终端电子产品市场传出旺季恐不旺情况，电子产业链上游厂商仍呈现订单接不完荣景。

半导体业者表示，观察近期各IC设计公司和IDM厂下单情况，以苹果相关产品供货商下单力道最为强劲。半导体业者指出，主要系iPad和iPhone4产品热销，加上苹果看好产品后市，近期开始扩大采购零组件，包括NANDFlash供货商三星电子(SamsungElectronics)、SRAM厂华邦电子、功率放大器供货商Skyworks、蓝牙与Wi-Fi无线网络传输芯片供货商博通(Broadcom)、基频芯片供货商英飞凌(Infineon)等，均获苹果追加下单。

由于苹果零组件供货商的合作晶圆厂和封测厂，多集中在台湾，因此，相关零组件厂亦纷同步提高委由台系晶圆厂和封测厂订单量，晶圆代工和封测厂订单满手，第3季产能持续紧俏。

至于第4季由于先前晶圆厂产能满载，对于部分LCD驱动IC、电源管源IC等晶圆供应?ㄗ活A因此，即使部分客户因季节性因素而减少下单，但先前取得晶圆量不足的客户，仍将趁势增加订单，第4季订单即使下滑，幅度亦不会太大；封测厂方面亦是如此，包括日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等皆处于满载局面。

目前封测厂包括京元电、硅格和欣铨等产能均呈现满载，但因产能增加缓步，加上第2季基期垫高，因此，各家公司皆预期第3季营收季增率仅个位数。封测业者认为，2010年上半基期明显垫高，第3季即使有旺季效应，但成长动能将趋缓，且受到机台交期递延，导致产能供给不如预期，第3季IC封测业成长力道将会受制于产能不足情况。

另外，京元电表示，目前驱动IC测试产能利用率逼近满载，逻辑IC、特殊型内存部分亦维持高档，第3季来自台湾客户订单依旧向上成长。欣铨则指出，内存、LCD驱动IC和电源管理IC因晶圆供应不足，而呈现成长趋缓情况，逻辑IC测试需求依旧强劲，成为支撑第3季营运表现主力。

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