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台湾PCB产业未来将面临三大挑战
2010-07-16来源：百能网（PCBpartner）1095
台湾PCB产业未来将面临三大挑战
【百能报道】日本专业研究机构Prismark姜旭高博士表示，台湾印刷电路板厂在今年的复苏表现相当出色，在全球也占有优势的地位，包括基板封装、HDI等产值都占全球三分之一。展望未来，姜旭高认为，台湾PCB业者将面临三大挑战，包括原物料以及劳工成本上扬，还有技术成熟化，因此必须积极提高产品附加价值，强化研发能力，提升竞争力。
姜旭高指出，过去 9年全球印刷电路板产业其实发展的并不健康，2000年全球PCB产值为416亿美元，到了2009年为412亿美元，不但没有成长还出现小幅度的下滑，就是因ASP不断下滑、供过于求，虽然整体产值没有改变，但是结构有所转变，目前成长主要集中在IC载板、HDI等产品。
展望未来，姜旭高认为，随着生产基地转移到亚洲地区，尤其集中在中国大陆，现在中国大陆提倡环保、劳工意识、平衡发展，从沿海往内陆发展，未来的十年，PCB会有些挑战，第一，原材料成本上扬；第二，劳工成本上涨，汇率因素，其中，受惠于日币升值，让台商有很好的机会；第三个挑战就是技术的突破，尤其PCB技术成熟化，发展已经趋缓，如何让成本降低成为重要课题。
姜旭高说明，现在在中国沿海地区，制造业成本比重越来越高，每个月的基本工资已经从过去不到千元人民币，到现在已经普遍增加至1300元人民币，因此现在开始往内陆地区发展的声浪出现，沿着长江流域往上延伸，包括武汉、湖南、成都、重庆等城市，不过还不成熟，至于东南亚地区，虽然薪资成本有优势，不过也有一定的困难性，其中泰国还有政治不确定因素，是否可以吸引长期投资还有待观察。
姜旭高指出，日本PCB厂在泰国投资动作较久，不过投资效应并不出色，以软板的投资成效较为显著，而现在台商前进泰国设厂的大概就只有敬鹏，以及日前宣布入主泰国厂的竞国等。
在原物料的部分，姜旭高表示，今年以来，金属原物料价格也频创新高，尤其是金价的部份，造成封装业者很大的成本压力。
姜旭高强调，未来要如何让PCB产值增加，就是增加产品的附加价值，尤其PCB技术速度太慢，半导体太快了，所以现在IC载板封装技术，都开始走向半导体制程。
姜旭高表示，台商PCB厂已经成为全世界最大的PCB集团，从2009年的数字显示，台商于IC载板、HDI、多层板压合的产值分别达59亿美元、55亿美元、68亿美元，占全球市占率达到三分之一，不过反观软板表现较弱，产值为68亿美元，市占率约15%，主要受到韩国厂商异军突起以及日商维持龙头竞争地位影响。
最后，姜旭高说，台湾PCB厂商过去几年来在全球表现相当优秀，回顾过去展望未来，第一，中国大陆市场仍是相当重要，第二，不能光看规模产能、成本结构，最重要的是如何提升产品价值，创造利润。第三，研发与技术方面必须加强。
2009年全球PCB厂营收前20强（资料来源：PRISMARK）
|
名次
|
PCB厂
|
2009年营收(百万美元)
|
年增率
|
|
1
|
欣兴(合并全懋)
|
1,746
|
-11.2%
|
|
2
|
Nippon Mekrton
|
1,535
|
-14.2%
|
|
3
|
lbiden
|
1,515
|
-13.4%
|
|
4
|
TTM
|
1,129
|
-10%
|
|
5
|
SEMCO
|
1,065
|
-13.8%
|
|
6
|
健鼎
|
1,014
|
5.1%
|
|
7
|
建滔
|
934
|
-7.5%
|
|
8
|
Fujikura
|
931
|
9.5%
|
|
9
|
Young Poong
|
877
|
3.8%
|
|
10
|
CMK
|
860
|
-28.6%
|
|
11
|
南亚电
|
817
|
-31.3%
|
|
12
|
MFLEX
|
777
|
2.1%
|
|
13
|
富士康
|
710
|
29.1%
|
|
14
|
Flextronics-Multek
|
700
|
-13.6%
|
|
15
|
Shinko
|
660
|
-15.4%
|
|
16
|
Meiko
|
602
|
-18.1%
|
|
17
|
Viasystems
|
597
|
-26.7%
|
|
18
|
瀚宇博德
|
587
|
-11.1%
|
|
19
|
Daeduck Group
|
584
|
8.1%
|
|
20
|
华通
|
561
|
-24.2
|
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