【百能报道】NEPCON每届展会都有众多展商重磅推出各自创新或升级的产品和技术，形成诸多热点，今年同样如此，美亚电子、安必昂、东京重机、宝迪电子、松下、索尼、千住、汉高乐泰、欧姆龙、赛凯、王氏港建等海内外领先企业将继续参展，对NEPCON展会给予了一如既往的支持和信任。

 

Fuji NXT II模组型贴装机采用直线性马达驱动系统，配合高性能CPU/伺服系统，以及更高强度结构的模组和贴装头新设计，令高速生产更稳定耐用，产能提高30%， 真正的模组方式可以自由组合模组、工作头和料站类型，对任何生产都提供最佳的机器配置。一键式工作头装卸、机器自动校正、高速智能供料器可提供无停止供料、显示料尽预告、 图解式用户界面令操作简单。配备Fujitrax品质管理系统，可防止错料并提供最高级别的追溯能力。

 

配备有双贴装模组的AX501贴装平台作为安必昂独有的解决方案，在单台机器即可实现对片状和芯片元器件的超快速高品质贴装，特别适合于内存模块产品的贴装。可更改配置以每小时6,000贴装点数来调节贴装速度，每小时可达111,000点（IPC标准 ），DPM控制在个位数范围，可贴装元器件尺寸从01005到45x45mm，可贴装元器件高度达到12mm，比同类产品节约50% 电力消耗，真正环保高效。

 

Sony此次将出展的产品有：最高可实现66000CPH的电子零件贴片机SI-G200MK5，锡膏自动供给机，搭载有高速清洁装置实现了大幅度成本消减的锡膏印刷机，可以进行2D与3D检查的 3次元锡膏检查机SI-V200SPI，可应用于如LED基板的长尺寸基板贴装的SMT生产线。

 

汉高乐泰将展示的的Multicore® HF108是一款无卤素无铅焊锡膏，同时具有卓越的高速印刷能力，室温下具有四周的使用寿命，而且还具备较宽的工艺窗口。Multicore® HF108还通过了严格的氧氮燃烧/离子色谱分析测试检测。高永技术即将展示的aSPIre 2 是目前唯一完全解决现存设备测量问题的3维锡膏印刷检测设备，可提供真正的3维检测数据。

 

东京重机在本次展会中将推出可对应800mmLED长基板的高速模块化贴片机FX-3和精巧、高速、高性能贴片机JX-100 LED。另外还有可兼用电动与机械供料器的高速通用贴片机KE-3020，及性价比得到进一步提升的高速通用贴片机KE-1080等诸多新产品。另外，在日本展会中受到极大反响的革新贴装品质的生产支援系统，吸取/贴片监视系统也将公开展示。

 

宝力机械的“I-Pulse” M6e 系列是集合了小型化、灵活性及高效能于一身的全新机种。特别适合于现时国内市场一日千里的变化，让用家们能根据不同的需要，作出更灵活的配搭。它拥有双方向飞行扫描方式，最大基板尺寸L460 x W410mm，可贴装01005-54mm，120品种送料器(8mm料带)可对应于智能送料器。

 

东莞市欧托领自动化设备有限公司的AUTOLINK分板机CCD影像系统在5.5*5.5mm的窗口范围内能做到有效识别MARKING点并自动补偿X、Y轴的差值，让PCBA分割精度更高，操作更为简便。双工作台可以切割不同形状，不同高度的PCBA，实现真正的一机多用，为企业提高效率和产能提供了依托。

 

NEPCON作为目前最具国际化和规模化的电子制造业盛会，通过NEPCON搭建的资源平台和广泛的影响力，不仅能进一步促进深圳电子制造业上下游的信息互动、技术交流，为这个充满活力的电子之城添加动力，同时也为各参展商向业界展示其先进产品和技术、寻找潜在买家提供了专业有效的平台，为专业观众把握市场动态，学习创新技术提供了更大的信息交流空间。