【百能报道】中科英华高技术股份有限公司董事会17日发表公告，公司拟使用募集资金5,500万元人民币收购西宁经济技术开发区发展集团公司持有的青海电子材料产业发展有限公司5,000万股国有股权，收购完成后青海电子将成为公司的全资子公司；拟出资2亿元人民币（其中，使用募集资金191,864,647.42元）增资中科英华（香港）商贸有限公司，中科英华（香港）商贸有限公司使用本次全部增资资金和自有资金5,000万元人民币共计2.5亿元人民币收购香港联达铜面基板有限公司持有的江苏联鑫电子有限公司100%股权；拟出资11,100万元人民币（其中，使用募集资金11,099万元）增资联合铜箔（惠州）有限公司用于电解铜箔工程技术研发中心扩建项目和销售网络建设项目。此次收购和扩建总投资逾4亿元人民币。。

随着2010年中科英华青海联合铜箔项目的逐步投产，铜箔产品在销售前期需要客户逐步认知，通过本次收购江苏联鑫将可以使青海联合铜箔的产品迅速进入市场，并及时发现可能出现的质量问题。同时，该司每年将近4000吨的铜箔使用量，可以在一定程度上解决青海铜箔建成后产能释放的市场消化问题。

公司拟出资11,100万元人民币增资联合铜箔（惠州）有限公司（以下简称"联合铜箔"）用于电解铜箔工程技术研发中心扩建项目和销售网络建设项目。联合铜箔于1992年11月25日成立，系由公司及公司全资公司Bachfield Limited组建的中外合资企业，生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔，成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术，LED节能照明产品、数位电子产品的研制、生产、销售。

目前，全球电解铜箔的产能与需求量基本平衡，随着PCB集成度、多功能化、超薄超厚化的要求，高档电解铜箔的缺口依然很大，尤其是中国内地，占全世界铜箔产能的约三分之一，但产品大部分都属于中低档铜箔，高档电解铜箔仍较大程度地依赖进口。此外，国内铜箔生产企业仍未掌握其核心技术。联合铜箔具有技术研发的优良传统，自主研发的18微米镀锌铜箔，9微米双面光锂电铜箔，400微米超厚电解铜箔均具有国内领先、国际先进水平。公司铜箔业务的快速扩大，本着“做大做强电解铜箔业务、赶超世界先进水平、成为电解铜箔行业国际一流企业”的发展目标，扩建电解铜箔工程技术研发中心迫在眉睫。