【百能报道】苹果推出的iPhone 4G，采用Anylayer HDI板，系透过盲埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30%的产能才足以因应。由于透过Anylayer技术可以让HDI板空间可更缩减，较传统HDI尺寸大为减少约50%，可以达到轻薄的效果，因此不少HDI板厂都看好Anylayer HDI板未来的市场需求。

据了解，PCB业界中现在拥有Anylayer HDI技术与产能的PCB厂包括Ibiden、Multek、欣兴、耀华、AT&S、健鼎、华通等业者；看好未来Anylayer成长性，其中包括欣兴、健鼎、耀华业者都积极扩增HDI板产能，不过由于Anylayer HDI相当消耗HDI产能，因此欣兴董事长曾子章、耀华总经理许正弘不约而同预言，HDI短期之内将会出现供不应求的情况。

曾子章认为，未来1-2年印刷电路板产业成长将会相当强劲，且随着手持式产品、NB采用高阶HDI(高密度连结基板)的需求不断放大激励下，HDI更将会呈现供不应求，在未来2-3年之内将快速成长。

关于各家厂商扩厂的进度，其中耀华位于宜兰利泽三期的PCB厂正在兴建当中，预计明年2月份就会完工，届时将会把土城旧厂80台钻孔机转移过去，而土城旧厂空出来的场地将可以新增加3条电镀线，因为目前土城厂已经拥有废水相关处理设备以及执照。整体来说，预计HDI板将可以增加25%的产能。

欣兴计划今年将会扩增10%的HDI板产能，今年底HDI月产能将达205万平方呎，也是全球最大HDI板厂。另外，健鼎目前HDI月产能约50万平方呎，预计今年底将扩增至70万平方尺，增加幅度达40%之多，也是今年扩产幅度最大的PCB业者。