和硕联合大幅调整内部组织  相关PCB厂商今起除权除息

【百能报道】据悉，和硕联合科技整合集团资源，旗下景硕科技转投资大陆江苏苏州厂第四季将投产，加上年底可望掌控同集团旗下苏州百硕计算机经营权，昨（27）日该集团大幅调整组织结构，总经理郭明栋8月1日起升任执行长。

景硕是和硕联合科技旗下集成电路（IC）基板重要成员，近年营运稳健，和硕旗下百硕生产笔记型计算机（NB ）、主机板（MB）等印刷电路板（PCB），为整合集团资源，景硕近期逐步取得百硕股权，预计年底将投入9,400万美元，届时成为子公司。

景硕长期在手机市场经营，近年积极发展芯片尺寸（FC CSP）载板，更执全台牛耳；百硕是传统（PCB）厂，主要供应集团所需的PCB，过去经营权各自独立。

除了百硕，景硕在大陆第一座生产基地转投资的苏州厂，可望第四季逐步投产，初期以打线（Wire bond）为主，月产能2,000万颗，届时台湾厂可再扩充覆晶（Flip Chip）载板及芯片尺覆晶（FC CSP）载板产能。景硕董事会昨天通过调整组织结构，总经理郭明栋升任执行长，遗缺由资深副总经理兼研发主管张谦为升任，执行副总经理鲁靖任副执行长。

目前景硕转投资大陆苏州厂总经理虽尚未定案，分析会由杨德胜出任，他过去曾在耀文任职，并曾担任台郡科技（6269）总经理、副董事长。

PCB、 IC基板今年景气明显回春，上周台股上扬，带动相关厂商除权息表现耀眼，包括健鼎科技、先丰通讯、庆生电子，均在一、两天内填权息。本周由旭软电子科技登场，首日股价上涨0.2元、收29.55元，本周还有嘉联益、敬鹏工业、台光电子等厂商除权息。