【百能报道】近日，由大众银行统筹主办的三希科技集团8000万美元联合授信案进行签约，三希科技董事长简明仁亲自出席签约仪式。简明仁指出，三希科技将以成为在中国华南地区最大规模的PCB厂为目标，同时，计划2013年回台湾挂牌上市。

在中国大陆当局对于环保规范趋严，废水排放执照几近于不发放，因此并不利于PCB业进行扩产，也因此今年PCB业寻求合并案例屡见不鲜。简明仁指出，未来2-3年，PCB产业于中国大陆新增产能有限，对于PCB产业的前景看好；而三希科技目前还拥有1个厂的废水排放执照，具有相对有利条件。

简明仁表示，目前三希科技的扩充方案中，计划打造成为中国大陆华南地区最大规模的PCB厂。就营运表现来看，已于2010年上半年转亏为盈，在获利逐步成长下，计划2013年返台挂牌上市。

三希集团今年营收目标为6亿美元，预计2013年营收有机会突破10亿美元。三希集团是在广州地区是相当具规模的台资印刷电路板及组装的EMS电子代工厂，目前三希旗下持有广大、广元、广合等三座PCB厂和广上、广川等两座组装厂，以及今年年中刚合并之系统组装及液晶模块代工厂(才众、广茂)等，产品线少量多样具有弹性，提供客户一站购足的服务，主要客户群包括Dell、ASUS、鸿海、Canon等。

目前台商PCB厂在华南具有大规模产能的业者包括柏承、精成科技、华通、育富电子，其中华通及育富的产能集中在惠州，而精成科技产能集中在黄江。

三希科技与大众银行等联贷银行团代表30日上午共同签署8000万美元的联贷案。此一联贷案由大众、日盛、星展银行及中华开发等银行共同主办，参贷银行则有兆丰银、合库、上海商银及华泰银行。