【百能报道】受惠苹果计算机iPhone出货积极及智能型手机大举推出，欣兴电子、景硕科技、台郡科技等上市软、硬印刷电路板厂近日公布7月营收同步刷新历年单月新高。

受惠智能型手机、基地台等集成电路（IC）基板订单热络，景硕原先预期第三季营收仅可和第二季持平，近期上修到微幅成长。

景硕7月营收13.72亿元，比6月历史新高再增加1.36%，连续三个月创新猷，较去年7月成长26.92%；前七月营收81.44亿元，年增率44.99%。

全球最大印刷电路板（PCB）集团的欣兴，产品兼具硬式（Rigid PCB）、IC基板、软性印刷电路板（FPC），并是全球最大的手机PCB厂，7月合并营收57.97亿元，优于6月3.92%，比去年7月成长 47.52%，前七月合并营收365.84亿元，年增率67.39%。

欣兴表示，第三季合并营收可望温和成长，但来自于智能型手机及消费性电子产品的订单热络，预期8月、9月合并营收会再明显转佳。

南台湾FPC大厂台郡继6月合并优于预期改写历史新高，7月营收以4.03亿元再创新猷，比6月增加3.74%，也较去年7月成长46.05%；前七月合并营收22.95亿元，年增率48.15%。

台郡也指出，成长力道主要是来自智能型手机、触控面板等客户，显示对第三季景气转趋乐观，至于笔记型计算机（NB）订单仅微增。

除台郡，上柜FPC厂旭软电子科技（3390）昨天公布7月营收1.16亿元，也创历年单月新高，比6月增加6.7%，较去年7月成长17.05%；前七月营收6.77亿元，年增率68.55%。