【百能报道】全球驱动IC封测龙头厂颀邦在今年4月1日正式合并后，于近日首度召开法说会，董事长吴非艰亲自主持。他表示，虽然近期面板产业杂音很多，但这些都只是短期的现象，时间会证明其实情况没有这么想象中的严重，而就颀邦本身来看，除了合并效应持续发酵之外，在新产能新客户的加入下，下半年的营运表现将可以优于上游的驱动IC设计以及面板业。

吴非艰表示，第二季的获利表现更胜营收，就是代表着合并效应显现，原本市场担心与飞信合并之后需要一段磨合期、效应不会这么快显现，不过效益却提前发挥，主要因为在正式对外宣布合并之后，即积极降低营运成本，并研究每个厂的成本结构等，将人员与机台设备集中到较具有经济效益的业务，以最快的速度，提高整体经济效能。

除了第二季财报亮眼之外，颀邦7月营收达12.71亿元，连续5个月创下历史新高纪录。吴非艰表示，根据公司内部统计数据显示，Bump(金凸块)出货量在6月份达到高峰，7月开始下滑；Wafer测试也是在6月份达到高点；COG(覆晶玻璃基板，以小尺寸面板为主) 7月份出货量持续攀高；COF(覆晶薄膜基板，以大面板为主)的部份，其实从6月开始就往下走，7月也是持续往下修正。

反观，非驱动IC业务却在6、7月突起，需求相当强劲，已经占超过10%的营收比重。所谓非驱动IC业务，主要因合并飞信之后，增加RF IC(无线射频)封装以及特殊IC等封测产品，另外比重比较大的是LED、传感器上面的加工，为金凸块所衍生出来的各种服务，近来的成长相当显著。

展望下半年，吴非艰虽然在法说会现场提供悲观与乐观的两种版本，不过若回归到颀邦本身来说，他认为，上半年晶圆短缺的情况已经有所改善，但是供需情况还是很紧，现在的库存仍健康，而颀邦一方面将会新增加12吋金凸块产能，另一方面也会有来自于国内驱动IC客户转向12吋的新订单，整体产能利用率仍维持高档，预估第三季营收将有5%-10%的季成长。

吴非艰认为，基本上，今年对于面板业来说是非常好的一年，上半年的淡季并没有发生，因此面板厂的扩厂以及备库存的动作都较为积极，至于三星调降LED库存的利空都是只是短暂的现象，而且三星是所有面板厂里面最悲观的，预估第三季将与第二季持平，其余其它的面板厂都预估会成长，时间会证明，其实情况没有这么严重。

另外，吴非艰特别点出，友达中科的投资案受阻反而是国内面板产业中最需要关注的事件，因为后续将会影响相关上下游产业，包括驱动IC、后段封测以及设备厂商等，这个投资案是必须要持续前进的，才可以带动国内整体面板产业的发展。