2000 年到2009 年，应用于电脑的PCB 产值下降3%，应用于通讯的下降13.5%，应用于消费电子的增长15.8%，封装载板增长68%，应用于工业/医疗的下降20.5%，应用于军事的下降20.1%，应用于汽车的下降26.8%。

2000 年到2009 年，单/双面板产值下降37.3%，多层板产值下降25.2%，HDI（高密度互联）板产值增加163.1%，封装载板产值增加68.1%，软板产值增加90.0%。

二、PCB 产业地域格局

日本以IC 载板、柔性板等高端产品为主，韩国以IC 载板、内存模块、手机板为主。台湾近些年IC 载板成长迅速，南亚已经超过IBIDEN 成为全球第一，IC 载板整体产值目前已经超过韩国。台湾也是全球最大的手机板产地，全球占有率超过60%。中国大陆则有1200 多家PCB企业，但是大部分都是从事技术含量低的单面板、多层板，下游产品通常是电脑主板、低档消费类电子产品。北美只只保留了少数军事、航天领域的PCB 企业，欧洲则逐渐萎缩，欧洲对环保要求严格，工人不愿意加班，毫无竞争力可言，未来全面退出PCB 领域，或全部转移到大陆生产。