【百能报道】北美和日本半导体设备订单出货比均呈上升趋势，未来半导体市场需求可期。但同时各半导体厂家积极扩充产能，加大供应，未来竞争将加剧。

        半导体上游材料市场需求创新高，供应难以接续。LED产业上游电子组件产能不足，太阳能多晶硅用料缺货严重。

        iPhONe等智能手机增长拉动上游芯片需求，其中存储芯片销售额剧增50%，ARM芯片的市场地位大幅提升。

        LED背光电视渐成市场主流，出货持续走高，但受电子材料缺货、蓝宝石基板涨价的影响，未来厂商如何应对以满足需求将成为焦点。

        虽然第二季面板业淡季不淡，但下游终端产品的销售没有明显成长，目前终端库存持续垫高，导致面板价格与产能面临调降的压力，未来需求将取决于下游库存消化速度。