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晶圆代工:下游调整库存 客户或保守下单
2010-08-19来源:百能网(PCBpartner)939
【百能报道】近期PC市况不明,驱动IC厂亦对第3季展望保守,晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出,近期市场开始进行库存整理,预估会持续1~2个月,最近已感受到客户下单明显转趋保守,因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载,客户仍可能会修正订单。
章青驹指出,目前市场上都在谈全球经济可能出现二次衰退,不过他认为应该不至于这么严重,不过经济复苏脚步的确较为和缓,近期市场上再进行库存调整,可能会持续1~2个月,但影响应不会太大。
世界先进总经理方略指出,第3季晶圆出货量预估季增7~9%,产能利用率接近满载,由于产能提升,毛利率预估将走高至24~26%,产品平均售价(ASP)预估持平或微幅成长。
由世界先进产能接近满载来推估,第3季营收有机会季增15%,但由于客户对未来展望保守,可能下修订单,因此分析师预期世界先进第3季营收季增1成。
方略指出,近期由于欧债问题影响PC市场,部分终端产品预期过度乐观,下游库存有增加状况,客户确实有调整需求预估,并有观望情况,但对晶圆需求量影响并未太明显,第3季产能利用率仍接近满载,订单能见度约2个月。
方略进一步指出,8月营收可望较7月微幅成长,不过9月可能会有客户调整订单,因此还难预估。整体第3季来看,由于第2季客户需求减缓后,第3季个人计算机及笔记型计算机等市场需求回温,虽然客户仍看法保守,但大尺寸驱动IC营收仍可望成长最多。在面板驱动IC小尺寸方面,虽然日前大陆查缉山寨手机,但也间接带动品牌手机需求量,因此整体来说,影响并不大。
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