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改善3阶HDI板良率 PCB厂华通力争Q3转亏为盈

2010-08-27来源:百能网(PCBpartner)1066

        【百能报道】近日,PCB厂华通(2313)半年报出炉,税后亏损6.94亿元,EPS-0.58元。对于下半年,华通主管表示,随着3阶HDI的良率明显改善,第三季营收将逐月攀高,且单季将以转亏为盈为目标。

 

        华通强调,公司今年以来即积极提升3阶HDI板以及Anylayer HDI板的良率,惟上半年成效未如预期,报废率过高,第三季将会见到明显好转,同时在智能型手机需求热络加持,预料8、9月业绩将逐步走扬,第三季的合并营收将可以较第二季成长逾15%。

 

        在良率改善的情况下,华通对第三季单季将以转亏为盈表示有信心。据统计,华通目前高阶HDI板的比重已占整体手机板出货量25%,预计第三季将有机会朝30-35%的水平迈进。

 

        华通上半年合并营收96.48亿元,营业毛利2.91亿元,毛利率3.01%,营业净损4.54亿元,业外部份则有金融资产评价损失4829万元,主要新台币贬值影响,远汇合约造成损失所致,导致税前亏损扩大至5亿元,税后亏损6.94亿元,EPS-0.58元。

 

        华通表示,第二季因良率不佳加上原物料上涨等影响,毛利率持续下滑,业外则有远汇避险部位出现损失冲击,导致整体亏损较第一季扩大。

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