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联发科展讯争抢3卡3待手机芯片市场

2010-09-02来源:百能网(PCBpartner)958

        【百能报道】山寨手机供应链厂商表示,为与现有双卡双待单通手机差异化,展讯已开发出3卡3待单通功能单芯片解决方案,通常支持2个GSM及1个CDMA系统,希望带动新一波换机潮,目前主要瞄准印度、非洲、中东及中南美洲等电信营运商较多地区,用户可以一机置入多张SIM卡,在不同时段使用不同优惠,或者在出差时使用不同电信业者网络。

 

        事实上,展讯在2007年时抢先推出单芯片双卡双待解决方案,当时一度引发不小的转单风潮,但因部分功能未尽完善,联发科在4个月后推出功能更齐备方案,订单又全数回流,此次展讯率先推出单芯片3卡3待解决方案,手机业界正密切关注联发科如何回应。

 

        台手机厂指出,相较于双卡双待手机是先从大陆市场红到海外市场,3卡3待手机可能在海外市场更有卖相,例如印度部分地区有近10家电信业者在竞争,用户又对于话费较为精打细算,拥有3张、甚至更多SIM卡用户不在少数,多卡多待手机可满足这些用户实际需求.

 

        台手机厂表示,目前主流的双卡双待手机,其实仍以双GSM系统为主,少部分才支持GSM及CDMA系统,但3卡3待手机可支持2个GSM网络及1个CDMA网络,因而深受CDMA电信业者青睐,虽然芯片业者计划未来再推出4卡4待方案,但市场是否有此需求值得观察。

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