【百能报道】目前，苹果iPhone 4采用四阶以上高密度链接基板（HDI），而随着更多高阶智能型手机陆续改用四阶以上HDI板， 这将可能导致HDI供不应求。如今，各大PCB厂商也纷纷看好HDI发展前景。

        耀华总经理许正弘表示，一旦iPhone 4成功打出知名度及销售量，也会刺激到其他手机大厂会积极推出对应的智能型手机，随之HDI 板将会掀起风潮，现在市场上HDI板的产能已都达满载，不久就会出现短缺的情况。

        因应HDI庞大需求，多家厂商进行扩厂。耀华位于宜兰利泽三期的PCB厂正在兴建，预计明年初就会完工，届时将会把土城旧厂80台钻孔机转移过去，而土城旧厂空出来的场地将可以新增加三条电镀线。烨华预估HDI板将可增加25%的产能。