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投资27,965万元进行项目建设 软性光电材料前景看好
2010-09-17来源：百能网（PCBpartner）1125
据悉，软性光电材料项目总投资为27,965万元。达产后，预计年产36万平方米无胶双面挠性覆铜板、36万平方米无胶单面挠性覆铜板和480万平方米涂布有胶软性材料。项目建设期预计为3年，为2010年1月至2012年12月。项目第二年投产并达到设计生产能力的50%，第三年达到设计生产能力的80%，第四年全部达产。预计达产年可实现销售收入45,300万元，净利润7,040.50万元，内部收益率(税后)为29.10%，投资回收期(税后)为5.5年。
根据调查机构数据显示，有胶型挠性覆铜板与覆盖膜的近三年年增长率为10%左右，2009年总产量已经超过1亿平方米。无胶挠性覆铜板发展迅速，预计2010年至2013年市场容量年均复合增长率达到11.24%。产品广泛应用于移动通讯、便携数字电器、汽车电子及电子书等领域。这些领域的高速发展为软性光电材料提供广阔空间，项目前景看好。（来源：PCBTN）
